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リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
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ベアチップ実装
高密度・狭隣接実装
機器セット接続
 
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ソリューション


  リコーマイクロエレクトロニクスはお客様起点でのカスタマーサクセスを目指すニッチEMS企業です
  1. 常にお客様にとって最新の技術・サービスを提供し、それらを更新し続ける"技術先行開発のパートナー"であること
  2. 単なる設計生産受託のパートナーではなく"コアコンピタンスを活かしたプロセス革新のパートナー"であること
を目指して、お客様の技術課題、ビジネスプロセス課題の解決にチャレンジさせて頂きます
  • 実装面積の縮小、伝送回路の高信頼性、低コスト化、軽量化を実現するベアチップ実装
  • 製品の小型化・薄型化設計を実現する高密度・狭隣接実装
  • フローはんだ槽では達成困難な鉛フリーコネクターの高信頼性接続
  • 設計仕様フレキシブル化を実現するオン・ボードソフト書き込み
  • 機器セットの垂直立ち上げ・量産保証を実現するセット検査システム
  • 筐体・PCB設計から機器セットまでの一貫生産プロセス

レーザーファインプロセス

* ファインピッチ印刷マスク

ベアチップ実装

* マイクロフリップチップ実装

高密度・狭隣接実装

* 高密度・狭隣接実装

機器セット接続

* 鉛フリーコネクターの高信頼性接続
* ファームウエアのオンボード書き込み
* セット検査保証
* 筐体セットプロセス

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