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レーザーファインプロセス > ファインピッチ印刷マスク

メタルマスクでは達成困難なファインピッチ印刷の実現

レーザー/ファインプロセス（Super Fine Process）

ファインピッチ印刷マスク

リコーマイクロエレクトロニクスでは、エキシマレーザによるアブレーション加工を用いたはんだペースト印刷用プラスチックマスクを開発。このマスクは自社製作されすべてのハンダ印刷工程で使用されています。この印刷工法により、0.4mmピッチ以下のQFP、0.5mmピッチ以下のCSPなどに対応した微細印刷が可能であるとともに、大小部品が混載された基板への印刷においても優れた効果を発揮しています

1.優れた印刷品質: 開口寸法の安定化、開口部断面形状の向上、開口部内壁の平滑化、基板との密着性向上により実現
2.広範囲の部品に対応: エキシマレーザによる高精度加工により大形部品から超ファイン部品まで対応可能
3.自由なハーフ加工: 大型部品から超ファイン部品まで、あらゆる部品の混載が可能
4.優れた連続印刷性: フレキシブルに基板の凸凹に密着するプラスチック素材使用で基板パッドとギャップが発生せずマスク裏面へのはんだ廻りが減少し連続印刷時の印刷のにじみ、ダレが激減; 連続印刷時、メタルマスクようなマスク開口部裏面へのはんだ固着が発生しないため印刷状態が安定し、非常に優れた連続印刷性を実現
5.環境に負荷を与えない製法: エッチング、メッキなどの化学的加工プロセスを使用しない環境ヘの影響を与えないクリーンな製法

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