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ソリューション > 高密度・狭隣接実装

高密度・狭隣接実装

製品の小型化・薄型化設計を実現する高密度・狭隣接実装

デバイス/ボード接続（Mounting/Assembling）

高密度・狭隣接を実現する実装設計

狭隣接設計および実装：全部品（1005CHIP）間Gap 0.20mm（量産レベル）
最小パターン幅：0.1mm、最小導体間隙：ピン間5本等の実装設計まで対応可能です

高密度・狭隣接実装を保証する外観検査システム

リコーマイクロエレクトロニクスでは、はんだ付け外観検査装置から出力される検査データをもとに、不良個所を高い精度で検出しイメージデータで表示させることにより、容易かつモレなく、最小工数で不良修正が可能となる独自のプログラム、システムを開発し導入しています
このシステムでは、不良個所の修正情報を集計し出力することも可能であるため、

品質管理（重点管理、工程改善）
検査プログラムの変更（検出度の調整、検査精度のアップ）

などにも活用されており、高い検査精度と検査効率を維持しています

このシステムによる検査情報や検査情報を活用した改善は、お客さまの商品設計部門様にフィードバックし、次機種で、より一層検査効率が高く不良流出のないボード設計となるようご提案申し上げることにより、お客様商品の優位性に貢献させていただいております

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高密度・狭隣接実装

製品の小型化・薄型化設計を実現する高密度・狭隣接実装

高密度・狭隣接を実現する実装設計

高密度・狭隣接実装を保証する外観検査システム